Documentación

Metodología

Lea esto antes de citar algo en el sitio. El objetivo de un sitio nerd es que las advertencias son tan visibles como los números.

cuales son estos precios

Cada nivel actual se verifica con una fuente pública nombrada y lleva una de tres banderas, exportadas con los datos: reportado (impreso por la fuente citada: el panel de anuncios de DRAMeXchange/TrendForce, una publicación de resultados, una instantánea del seguimiento minorista), derivado (aritmética sobre números reportados, como un precio RDIMM construido a partir del punto de venta, o los ingresos de un proveedor construidos a partir de una participación reportada y un total de la industria reportado), y estimación (modelado, sin impresión pública; trátelo como orden de magnitud).

El historial intradiario no son datos de ticks. Cada serie se proyecta sobre la ventana desde el nivel actual y el movimiento año tras año informado utilizando un proceso de ruido determinista sintonizado con la volatilidad de ese contrato, por lo que la forma es direccionalmente fiel e idéntica en cada renderizado, pero solo el punto final es una cita real. No sustituye a un feed pago como DRAMeXchange o una suscripción a SemiAnalysis.

En particular, HBM no es un mercado abierto. Las pilas se venden en asignación de varios trimestres con pagos anticipados de hiperescalador, por lo que los niveles HBM3, HBM3E y HBM4 son estimaciones publicadas por pila de precios de suministro calificado, no cotizaciones ejecutables.

Unidades y por qué es importante la indexación

Una matriz DRAM, una pila HBM, un RDIMM y un kit de venta al por menor no son objetos comparables. El explorador de precios por defecto es indexed modo, rebasando cada serie seleccionada a 100 al comienzo de la ventana, por lo que estás comparando movimientos porcentuales en lugar de tonterías como "una pila cuesta más que un dado". El modo absoluto muestra unidades nativas:

HBM3-24GUSD / PILA
HBM3E-36GUSD / PILA
HBM4-48GUSD / PILA
DDR5-16GUSD / CHIP
DDR5-16G-eTTUSD / CHIP
DDR4-8GUSD / CHIP
DDR4-16GUSD / CHIP
GDDR6-16GUSD / CHIP
RDIMM-64GUSD / MÓDULO
eSSD-30TUSD / unidad
RTL-16GUSD / MÓDULO
RTL-32GUSD/equipo
RTL-64GUSD/equipo
RTL-NVME2TUSD / unidad
LPDDR5X-16GUSD / CHIP
LPDDR5-16GUSD / CHIP
LPDDR4X-16GUSD / CHIP
LPDDR4X-8GUSD / CHIP
LPDDR3-2GBUSD / CHIP
LPDDR3-8GUSD / CHIP
uMCP-8+128USD/paquete
LP-LPDDR5X-16GBUSD/paquete
AUTO-LP4X-4GBUSD/paquete
SODIMM5-32GUSD / MÓDULO
SODIMM4-16GUSD / MÓDULO
UDIMM5-16GUSD / MÓDULO
DDR4-4GUSD / CHIP
DDR3-4GUSD / CHIP
eMMC-8GUSD / dispositivo
eMMC-16GUSD / dispositivo
eMMC-32GUSD / dispositivo
eMMC-64GUSD / dispositivo
AUTO-eMMC-32GUSD / dispositivo
UFS3.1-128GUSD / dispositivo
UFS4.0-256GUSD / dispositivo
NOR-64MUSD / dispositivo
NOR-128MUSD / dispositivo
NOR-256MUSD / dispositivo
AUTO-NOR-512MUSD / dispositivo
SLC-NAND-1GUSD / CHIP
SLC-NAND-4GUSD / CHIP
MCU-F512KUSD / dispositivo
PSRAM-64MUSD / dispositivo
EEPROM-256KUSD / dispositivo
USD-32G-pSLCUSD / tarjeta
NAND-TLC-512GUSD / CHIP
NAND-TLC-1TUSD / CHIP
NAND-QLC-2TUSD / CHIP
OEM-SSD-1TUSD / unidad
eSSD-61TUSD / unidad
eSSD-SATA-960USD / unidad
RTL-NVME1TUSD / unidad
RTL-NVME4TUSD / unidad

Puntuación de exposición a la demanda de IA

Cada contrato tiene una puntuación de 0 a 100 que estima qué parte de su demanda incremental se remonta a la construcción del centro de datos de IA. HBM es 100 por definición. Los RDIMM de servidor obtienen una puntuación alta porque los hosts aceleradores consumen de dos a cuatro veces la capacidad de HBM en la memoria del sistema. Los kits minoristas obtienen una puntuación de cero en cuanto a la demanda, pero son las víctimas más claras: absorben el efecto del precio sin contribuir a la oferta. La vista de dispersión compara esto con el cambio de precios año tras año; la correlación es toda la tesis del sitio.

Principales fuentes de datos

Clasificado según la cantidad del conjunto de datos rastreado que cada uno ancla. Cada precio en el sitio se remonta a uno de estos editores.

01
TrendForce/DRAMeXchange ↗
Spot y contrato — Tablero spot de DRAM diario (DDR5/DDR4/DDR3, de marca y eTT) más liquidaciones de contratos trimestrales.
02
Investigación de contrapunto ↗
Analista — Global Memory Tracker: participación trimestral en los ingresos de DRAM, participación de HBM y tasas de crecimiento de proveedores.
03
Presentaciones de la empresa ↗
Primario — Divulgaciones trimestrales de ingresos, ganancias operativas y gastos de capital de Micron, SK hynix y Samsung.
04
SemiAnalysis ↗
Investigación profunda — Modelado de oferta/demanda de HBM, desmontaje de listas de materiales de aceleradores, seguimiento de capacidad de fábrica.
05
Silicon Analysts ↗
Precios de HBM — Precios de HBM por pila y por GB por generación, además de seguimiento de calificación semanal.
06
precios-de-memoria.com ↗
índice spot — Niveles puntuales diarios de DRAM y NAND en DDR4, DDR5 y densidades de flash.
07
PCPartPicker ↗
Tendencia minorista — Tendencias históricas de los precios minoristas de kits de memoria y SSD para consumidores.
08
Historial de precios de RAM ↗
rastreador minorista — Precios minoristas mínimos y promedio del mercado en vivo para kits DDR5 y SSD NVMe por región.

Limitaciones

No existe ninguna transmisión de intercambio en vivo para la memoria; todos los precios públicos se basan en encuestas.
El precio del contrato se fija trimestralmente, por lo que el contrato al contado y el contrato pueden diferir durante meses.
Las cifras de los fabricantes combinan los datos financieros informados con las estimaciones del segmento.
Nada aquí es un consejo de inversión o una cotización de adquisición.

Glosario

DRAM: Memoria dinámica de acceso aleatorio: memoria de trabajo volátil leída y escrita directamente por una CPU o acelerador. Se venden como troqueles, módulos (DIMM) o kits minoristas terminados.
HBM: Memoria de alto ancho de banda: matrices DRAM apiladas verticalmente con vías de silicio y empaquetadas junto a un acelerador de IA. Vendido por pila, en asignación de varios trimestres en lugar de en un mercado abierto.
RDIMM: DIMM registrado: un módulo de memoria de servidor con un registro que almacena direcciones y señales de comando, lo que permite mucha más memoria por socket que los módulos de escritorio sin búfer.
Precio al contado: El precio de las operaciones de lotes pequeños entre corredores, examinado diariamente. El spot se mueve primero y es el indicador principal para el resto de la cadena.
Precio del contrato: El precio negociado entre un proveedor y un gran OEM, normalmente se liquida trimestralmente. El contrato se retrasa de semanas a meses.
Suministro de bits: La producción total de memoria de la industria se mide en bits en lugar de obleas. La conversión de obleas a HBM reduce el suministro de bits incluso cuando las obleas comienzan a aumentar, porque HBM utiliza mucho más silicio por bit enviado.
bandera base: Cada nivel aquí está marcado como reportado (publicado por una fuente primaria), derivado (calculado a partir de entradas publicadas) o estimado (modelado cuando no existe una figura pública).
NAND: Memoria flash no volátil utilizada en SSD. Separe las fábricas y la dinámica del mercado de la DRAM, pero los mismos clientes y presupuestos de inversión.