Documentazione

Metodologia

Leggi questo prima di citare qualsiasi cosa sul sito. Lo scopo di un sito nerd è che gli avvertimenti sono visibili quanto i numeri.

Quali sono questi prezzi

Ogni livello attuale viene verificato rispetto a una fonte pubblica nominata e porta uno dei tre flag, esportati con i dati: riportato (stampato dalla fonte citata: spot board DRAMeXchange/TrendForce, comunicato sugli utili, istantanea del tracker della vendita al dettaglio), derivato (aritmetica sui numeri riportati, come un prezzo RDIMM costruito a partire dal punto o le entrate di un fornitore costruite da una quota riportata e un totale del settore riportato) e stima (modellato, senza stampa pubblica – considerato come ordine di grandezza).

La cronologia intraday non è costituita da dati tick. Ogni serie viene proiettata all'indietro rispetto al livello odierno e al movimento riportato anno dopo anno utilizzando un processo di rumore deterministico sintonizzato sulla volatilità di quel contratto, quindi la forma è direzionalmente fedele e identica su ogni rendering, ma solo il punto finale è una quota reale. Non sostituisce un feed a pagamento come DRAMeXchange o un abbonamento SemiAnalysis.

La HBM in particolare non è un mercato aperto. Gli stack vengono venduti con allocazione multi-trimestre con pagamenti anticipati dell'hyperscaler, quindi i livelli HBM3, HBM3E e HBM4 sono stime pubblicate per stack dei prezzi di fornitura qualificata, non preventivi eseguibili.

Units, and why indexing matters

Un die DRAM, uno stack HBM, un RDIMM e un kit di vendita al dettaglio non sono oggetti paragonabili. Per impostazione predefinita, l'esploratore prezzi è indexed modalità, ribasando ogni serie selezionata a 100 all'inizio della finestra, quindi stai confrontando le mosse percentuali piuttosto che sciocchezze come "una pila costa più di un dado". La modalità assoluta mostra le unità native:

HBM3-24GUSD / STACK
HBM3E-36GUSD / STACK
HBM4-48GUSD / STACK
DDR5-16GUSD / CHIP
DDR5-16G-eTTUSD / CHIP
DDR4-8GUSD / CHIP
DDR4-16GUSD / CHIP
GDDR6-16GUSD / CHIP
RDIMM-64GUSD / MODULO
eSSD-30TUSD/unità
RTL-16GUSD / MODULO
RTL-32GUSD/kit
RTL-64GUSD/kit
RTL-NVME2TUSD/unità
LPDDR5X-16GUSD / CHIP
LPDDR5-16GUSD / CHIP
LPDDR4X-16GUSD / CHIP
LPDDR4X-8GUSD / CHIP
LPDDR3-2GBUSD / CHIP
LPDDR3-8GUSD / CHIP
uMCP-8+128USD/pacco
LP-LPDDR5X-16GBUSD/pacco
AUTO-LP4X-4GBUSD/pacco
SODIMM5-32GUSD / MODULO
SODIMM4-16GUSD / MODULO
UDIMM5-16GUSD / MODULO
DDR4-4GUSD / CHIP
DDR3-4GUSD / CHIP
eMMC-8GUSD/dispositivo
eMMC-16GUSD/dispositivo
eMMC-32GUSD/dispositivo
eMMC-64GUSD/dispositivo
AUTO-eMMC-32GUSD/dispositivo
UFS3.1-128GUSD/dispositivo
UFS4.0-256GUSD/dispositivo
NOR-64MUSD/dispositivo
NOR-128MUSD/dispositivo
NOR-256MUSD/dispositivo
AUTO-NOR-512MUSD/dispositivo
SLC-NAND-1GUSD / CHIP
SLC-NAND-4GUSD / CHIP
MCU-F512KUSD/dispositivo
PSRAM-64MUSD/dispositivo
EEPROM-256KUSD/dispositivo
uSD-32G-pSLCUSD/carta
NAND-TLC-512GUSD / CHIP
NAND-TLC-1TUSD / CHIP
NAND-QLC-2TUSD / CHIP
OEM-SSD-1TUSD/unità
eSSD-61TUSD/unità
eSSD-SATA-960USD/unità
RTL-NVME1TUSD/unità
RTL-NVME4TUSD/unità

Punteggio di esposizione alla domanda di intelligenza artificiale

Ogni contratto prevede un punteggio da 0 a 100 che stima quale quota della sua domanda incrementale è riconducibile alla costruzione del data center AI. La HBM è 100 per definizione. I server RDIMM ottengono punteggi elevati perché gli host acceleratori occupano da due a quattro volte la capacità HBM nella memoria di sistema. I kit al dettaglio ottengono un punteggio pari a zero sulla domanda, ma sono le vittime più evidenti a valle: assorbono l’effetto del prezzo senza contribuire all’offerta. La visualizzazione a dispersione traccia questo dato rispetto alla variazione dei prezzi anno su anno: la correlazione è l'intera tesi del sito.

Principali fonti di dati

Classificato in base alla quantità di set di dati tracciati ancorati da ciascuno. Ogni prezzo sul sito risale a uno di questi editori.

01
TrendForce/DRAMeXchange ↗
Spot e contratto — Tabellone spot giornaliero DRAM (DDR5/DDR4/DDR3, branded ed eTT) più liquidazioni contrattuali trimestrali.
02
Ricerca sul contrappunto ↗
Analista — Global Memory Tracker: quota di fatturato trimestrale DRAM, quota HBM e tassi di crescita dei fornitori.
03
Documenti aziendali ↗
Primario — Informativa sui ricavi trimestrali, sull'utile operativo e sulle spese di capitale di Micron, SK Hynix e Samsung.
04
SemiAnalysis ↗
Ricerca approfondita — Modellazione della domanda/offerta HBM, smontaggio delle distinte base dell'acceleratore, monitoraggio della capacità degli stabilimenti.
05
Silicon Analysts ↗
Prezzi HBM — Prezzi HBM per stack e per GB per generazione, oltre al monitoraggio settimanale delle qualifiche.
06
memory-prices.com ↗
Indice spot — Livelli spot giornalieri di DRAM e NAND su DDR4, DDR5 e densità flash.
07
PCPartPicker ↗
Tendenza al dettaglio — Tendenze storiche dei prezzi al dettaglio per kit di memoria e SSD consumer.
08
Cronologia dei prezzi della RAM ↗
Monitoraggio della vendita al dettaglio — Prezzi minimi al dettaglio e prezzi medi di mercato in tempo reale per kit DDR5 e SSD NVMe per regione.

Limitazioni

Non esiste alcun feed di scambio live per la memoria; tutti i prezzi pubblici sono basati su sondaggi.
Il prezzo del contratto viene stabilito trimestralmente, quindi spot e contratto possono divergere per mesi.
I dati dei produttori fondono i dati finanziari riportati con le stime del segmento.
Niente qui è un consiglio di investimento o un preventivo di approvvigionamento.

Glossario

DRAM: Memoria dinamica ad accesso casuale: memoria di lavoro volatile letta e scritta direttamente da una CPU o da un acceleratore. Venduto come matrici semplici, moduli (DIMM) o kit di vendita finiti.
HBM: Memoria a larghezza di banda elevata: die DRAM impilati verticalmente con canali di silicio passanti e confezionati accanto a un acceleratore AI. Venduto per stack, con allocazione su più trimestri anziché su un mercato aperto.
RDIMM: DIMM registrato: un modulo di memoria del server con un registro che bufferizza i segnali di indirizzo e comando, consentendo molta più memoria per socket rispetto ai moduli desktop senza buffer.
Prezzo spot: Il prezzo delle transazioni di piccoli lotti tra broker, rilevato quotidianamente. Lo spot si muove per primo ed è l'indicatore principale per il resto della catena.
Prezzo contrattuale: Il prezzo negoziato tra un fornitore e un grande OEM, generalmente stabilito trimestralmente. Il contratto ritarda di settimane o mesi.
Fornitura di bit: Produzione totale di memoria del settore misurata in bit anziché in wafer. La conversione dei wafer in quelli HBM riduce la fornitura di bit anche quando i wafer iniziano a salire, poiché la HBM utilizza molto più silicio per bit spedito.
Bandiera di base: Ogni livello qui è contrassegnato come riportato (pubblicato da una fonte primaria), derivato (calcolato da input pubblicati) o stimato (modellato laddove non esiste alcun personaggio pubblico).
NAND: Memoria flash non volatile utilizzata negli SSD. Fabbri e dinamiche di mercato separati dalla DRAM, ma stessi clienti e budget di capitale.