方法论
在引用网站上的任何内容之前请先阅读此内容。书呆子网站的要点在于,警告与数字一样明显。
这些价格是多少
当前的每个级别都会根据指定的公共来源进行事实检查,并带有三个标志之一,与数据一起导出: 报告值 (由所引用的来源印刷 - DRAMeXchange/TrendForce 现货板、收益发布、零售跟踪快照), 计算值 (根据报告的数字进行计算,例如根据芯片现货得出的 RDIMM 价格,或根据报告的份额和报告的行业总额得出的供应商收入),以及 估计值 (建模,没有公开印刷——视为数量级)。
日内历史不是逐笔报价数据。每个系列都是从今天的水平和报告的逐年变动中反向投射的,使用根据合约波动性调整的确定性噪声过程,因此形状在每个渲染上都是方向忠实且相同的 - 但只有端点才是真正的报价。它不能替代 DRAMeXchange 或 SemiAnalysis 订阅等付费源。
HBM 尤其不是一个开放市场。堆栈以超大规模预付款的多季度分配方式出售,因此 HBM3、HBM3E 和 HBM4 级别是按堆栈发布的合格供应定价估算,而不是可执行报价。
单位以及索引为何重要
DRAM 裸片、HBM 堆栈、RDIMM 和零售套件不是可比较的对象。价格浏览器默认为 indexed 模式,在窗口开始时将每个选定系列的基数重新调整为 100,这样您就可以比较移动百分比,而不是诸如“堆叠比骰子花费更多”之类的废话。绝对模式显示本机单位:
- HBM3-24G美元 / 堆栈
- HBM3E-36G美元 / 堆栈
- HBM4-48G美元 / 堆栈
- DDR5-16G美元 / 芯片
- DDR5-16G-eTT美元 / 芯片
- DDR4-8G美元 / 芯片
- DDR4-16G美元 / 芯片
- GDDR6-16G美元 / 芯片
- RDIMM-64G美元 / 模块
- eSSD-30T美元/驱动器
- RTL-16G美元 / 模块
- RTL-32G美元/套
- RTL-64G美元/套
- RTL-NVME2T美元/驱动器
- LPDDR5X-16G美元 / 芯片
- LPDDR5-16G美元 / 芯片
- LPDDR4X-16G美元 / 芯片
- LPDDR4X-8G美元 / 芯片
- LPDDR3-2GB美元 / 芯片
- LPDDR3-8G美元 / 芯片
- uMCP-8+128美元/包
- LP-LPDDR5X-16GB美元/包
- AUTO-LP4X-4GB美元/包
- SODIMM5-32G美元 / 模块
- SODIMM4-16G美元 / 模块
- UDIMM5-16G美元 / 模块
- DDR4-4G美元 / 芯片
- DDR3-4G美元 / 芯片
- eMMC-8G美元/设备
- eMMC-16G美元/设备
- eMMC-32G美元/设备
- eMMC-64G美元/设备
- 自动-eMMC-32G美元/设备
- UFS3.1-128G美元/设备
- UFS4.0-256G美元/设备
- NOR-64M美元/设备
- NOR-128M美元/设备
- NOR-256M美元/设备
- AUTO-NOR-512M美元/设备
- SLC-NAND-1G美元 / 芯片
- SLC-NAND-4G美元 / 芯片
- MCU-F512K美元/设备
- PSRAM-64M美元/设备
- EEPROM-256K美元/设备
- 美元-32G-pSLC美元/卡
- NAND-TLC-512G美元 / 芯片
- NAND-TLC-1T美元 / 芯片
- NAND-QLC-2T美元 / 芯片
- OEM-SSD-1T美元/驱动器
- eSSD-61T美元/驱动器
- eSSD-SATA-960美元/驱动器
- RTL-NVME1T美元/驱动器
- RTL-NVME4T美元/驱动器
AI需求暴露评分
每份合同都有 0-100 分,用于评估人工智能数据中心扩建所带来的增量需求份额。根据定义,HBM 为 100。服务器 RDIMM 得分很高,因为加速器主机在系统内存中拉动了两到四倍的 HBM 容量。零售套件的需求得分为零,但它们是最明显的下游受害者:它们吸收了价格效应,但没有对出价做出贡献。散点图将其与同比价格变化进行了对比——相关性就是该网站的全部主题。
热门数据源
根据每个锚定的跟踪数据集的多少进行排名。网站上的每个价格都可以追溯到这些发布商之一。
- 01集邦咨询 / DRAMeXchange ↗
现货及合约 — 每日 DRAM 现货板(DDR5/DDR4/DDR3、品牌和 eTT)加上季度合同结算。
- 02对位研究 ↗
分析师 — Global Memory Tracker:季度 DRAM 收入份额、HBM 份额和供应商增长率。
- 03公司备案 ↗
基本的 — 美光、SK 海力士和三星季度收入、营业利润和资本支出披露。
- 04SemiAnalysis ↗
深入研究 — HBM 供需建模、加速器 BOM 拆卸、晶圆厂产能跟踪。
- 05Silicon Analysts ↗
HBM 定价 — 按代按堆栈和按 GB HBM 定价,以及每周资格跟踪。
- 06内存价格网站 ↗
现货指数 — DDR4、DDR5 和闪存密度的每日 DRAM 和 NAND 现货水平。
- 07PC零件选择器 ↗
零售趋势 — 消费者内存套件和 SSD 的历史零售价格趋势。
- 08RAM 价格历史记录 ↗
零售追踪器 — 按地区划分的 DDR5 套件和 NVMe SSD 的实时零售最低价格和市场平均价格。
局限性
- 内存中不存在实时交换源;所有公开定价均基于调查。
- 合同定价每季度结算一次,因此现货价格和合同价格可能会存在数月的差异。
- 制造商数据将报告的财务数据与部门估计结合起来。
- 这里没有任何投资建议或采购报价。
词汇表
- DRAM
- 动态随机存取存储器 — 由 CPU 或加速器直接读写的易失性工作存储器。以裸芯片、模块 (DIMM) 或成品零售套件形式出售。
- HBM
- 高带宽内存 — DRAM 芯片通过硅通孔垂直堆叠,并封装在 AI 加速器旁边。按堆栈出售,按多个季度分配而不是在公开市场上出售。
- RDIMM
- 带寄存器的 DIMM — 一种带有寄存器的服务器内存模块,可缓冲地址和命令信号,每个插槽允许的内存比无缓冲的桌面模块多得多。
- 现货价格
- 每日调查的经纪人之间小批量交易的价格。现货首先移动,并且是链中其余部分的领先指标。
- 合同价
- 供应商与大型 OEM 之间协商的价格,通常每季度结算一次。合同滞后于现货数周至数月。
- 钻头供应
- 行业内存总产量以比特而不是晶圆来衡量。即使晶圆开始上涨,将晶圆转换为 HBM 也会降低位供应量,因为 HBM 每个装运位使用的硅要多得多。
- 基础标志
- 这里的每个级别都标记为报告(由主要来源发布)、派生(根据发布的输入计算)或估计(在不存在公众人物的情况下建模)。
- NAND
- SSD 中使用的非易失性闪存。晶圆厂和市场动态与 DRAM 分开,但客户和资本支出预算相同。