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方法论

在引用网站上的任何内容之前请先阅读此内容。书呆子网站的要点在于,警告与数字一样明显。

这些价格是多少

当前的每个级别都会根据指定的公共来源进行事实检查,并带有三个标志之一,与数据一起导出: 报告值 (由所引用的来源印刷 - DRAMeXchange/TrendForce 现货板、收益发布、零售跟踪快照), 计算值 (根据报告的数字进行计算,例如根据芯片现货得出的 RDIMM 价格,或根据报告的份额和报告的行业总额得出的供应商收入),以及 估计值 (建模,没有公开印刷——视为数量级)。

日内历史不是逐笔报价数据。每个系列都是从今天的水平和报告的逐年变动中反向投射的,使用根据合约波动性调整的确定性噪声过程,因此形状在每个渲染上都是方向忠实且相同的 - 但只有端点才是真正的报价。它不能替代 DRAMeXchange 或 SemiAnalysis 订阅等付费源。

HBM 尤其不是一个开放市场。堆栈以超大规模预付款的多季度分配方式出售,因此 HBM3、HBM3E 和 HBM4 级别是按堆栈发布的合格供应定价估算,而不是可执行报价。

单位以及索引为何重要

DRAM 裸片、HBM 堆栈、RDIMM 和零售套件不是可比较的对象。价格浏览器默认为 indexed 模式,在窗口开始时将每个选定系列的基数重新调整为 100,这样您就可以比较移动百分比,而不是诸如“堆叠比骰子花费更多”之类的废话。绝对模式显示本机单位:

  • HBM3-24G美元 / 堆栈
  • HBM3E-36G美元 / 堆栈
  • HBM4-48G美元 / 堆栈
  • DDR5-16G美元 / 芯片
  • DDR5-16G-eTT美元 / 芯片
  • DDR4-8G美元 / 芯片
  • DDR4-16G美元 / 芯片
  • GDDR6-16G美元 / 芯片
  • RDIMM-64G美元 / 模块
  • eSSD-30T美元/驱动器
  • RTL-16G美元 / 模块
  • RTL-32G美元/套
  • RTL-64G美元/套
  • RTL-NVME2T美元/驱动器
  • LPDDR5X-16G美元 / 芯片
  • LPDDR5-16G美元 / 芯片
  • LPDDR4X-16G美元 / 芯片
  • LPDDR4X-8G美元 / 芯片
  • LPDDR3-2GB美元 / 芯片
  • LPDDR3-8G美元 / 芯片
  • uMCP-8+128美元/包
  • LP-LPDDR5X-16GB美元/包
  • AUTO-LP4X-4GB美元/包
  • SODIMM5-32G美元 / 模块
  • SODIMM4-16G美元 / 模块
  • UDIMM5-16G美元 / 模块
  • DDR4-4G美元 / 芯片
  • DDR3-4G美元 / 芯片
  • eMMC-8G美元/设备
  • eMMC-16G美元/设备
  • eMMC-32G美元/设备
  • eMMC-64G美元/设备
  • 自动-eMMC-32G美元/设备
  • UFS3.1-128G美元/设备
  • UFS4.0-256G美元/设备
  • NOR-64M美元/设备
  • NOR-128M美元/设备
  • NOR-256M美元/设备
  • AUTO-NOR-512M美元/设备
  • SLC-NAND-1G美元 / 芯片
  • SLC-NAND-4G美元 / 芯片
  • MCU-F512K美元/设备
  • PSRAM-64M美元/设备
  • EEPROM-256K美元/设备
  • 美元-32G-pSLC美元/卡
  • NAND-TLC-512G美元 / 芯片
  • NAND-TLC-1T美元 / 芯片
  • NAND-QLC-2T美元 / 芯片
  • OEM-SSD-1T美元/驱动器
  • eSSD-61T美元/驱动器
  • eSSD-SATA-960美元/驱动器
  • RTL-NVME1T美元/驱动器
  • RTL-NVME4T美元/驱动器

AI需求暴露评分

每份合同都有 0-100 分,用于评估人工智能数据中心扩建所带来的增量需求份额。根据定义,HBM 为 100。服务器 RDIMM 得分很高,因为加速器主机在系统内存中拉动了两到四倍的 HBM 容量。零售套件的需求得分为零,但它们是最明显的下游受害者:它们吸收了价格效应,但没有对出价做出贡献。散点图将其与同比价格变化进行了对比——相关性就是该网站的全部主题。

热门数据源

根据每个锚定的跟踪数据集的多少进行排名。网站上的每个价格都可以追溯到这些发布商之一。

  1. 01
    集邦咨询 / DRAMeXchange ↗

    现货及合约 — 每日 DRAM 现货板(DDR5/DDR4/DDR3、品牌和 eTT)加上季度合同结算。

  2. 02
    对位研究 ↗

    分析师 — Global Memory Tracker:季度 DRAM 收入份额、HBM 份额和供应商增长率。

  3. 03
    公司备案 ↗

    基本的 — 美光、SK 海力士和三星季度收入、营业利润和资本支出披露。

  4. 04
    SemiAnalysis ↗

    深入研究 — HBM 供需建模、加速器 BOM 拆卸、晶圆厂产能跟踪。

  5. 05
    Silicon Analysts ↗

    HBM 定价 — 按代按堆栈和按 GB HBM 定价,以及每周资格跟踪。

  6. 06
    内存价格网站 ↗

    现货指数 — DDR4、DDR5 和闪存密度的每日 DRAM 和 NAND 现货水平。

  7. 07
    PC零件选择器 ↗

    零售趋势 — 消费者内存套件和 SSD 的历史零售价格趋势。

  8. 08
    RAM 价格历史记录 ↗

    零售追踪器 — 按地区划分的 DDR5 套件和 NVMe SSD 的实时零售最低价格和市场平均价格。

局限性

  • 内存中不存在实时交换源;所有公开定价均基于调查。
  • 合同定价每季度结算一次,因此现货价格和合同价格可能会存在数月的差异。
  • 制造商数据将报告的财务数据与部门估计结合起来。
  • 这里没有任何投资建议或采购报价。

词汇表

DRAM
动态随机存取存储器 — 由 CPU 或加速器直接读写的易失性工作存储器。以裸芯片、模块 (DIMM) 或成品零售套件形式出售。
HBM
高带宽内存 — DRAM 芯片通过硅通孔垂直堆叠,并封装在 AI 加速器旁边。按堆栈出售,按多个季度分配而不是在公开市场上出售。
RDIMM
带寄存器的 DIMM — 一种带有寄存器的服务器内存模块,可缓冲地址和命令信号,每个插槽允许的内存比无缓冲的桌面模块多得多。
现货价格
每日调查的经纪人之间小批量交易的价格。现货首先移动,并且是链中其余部分的领先指标。
合同价
供应商与大型 OEM 之间协商的价格,通常每季度结算一次。合同滞后于现货数周至数月。
钻头供应
行业内存总产量以比特而不是晶圆来衡量。即使晶圆开始上涨,将晶圆转换为 HBM 也会降低位供应量,因为 HBM 每个装运位使用的硅要多得多。
基础标志
这里的每个级别都标记为报告(由主要来源发布)、派生(根据发布的输入计算)或估计(在不存在公众人物的情况下建模)。
NAND
SSD 中使用的非易失性闪存。晶圆厂和市场动态与 DRAM 分开,但客户和资本支出预算相同。