供应商基础知识
存储芯片制造商排行榜
DRAM 的成本由三家公司决定。这张表将他们的比特份额、HBM 分配、收入轨迹、订单覆盖范围和资本支出并排排列——可以按任何列排序，因为排名完全取决于您关心的数字。履带式 HBM 总容量大约为 422每月开始生产 k 片晶圆。
8 制造商 · 可分类 · 出口中标记的报告数字
CSV / Excel · 入门版或专业版| # | 制造商 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 三星半导体 韩国华城市 · 1b纳米，TC-NCF Back on top at 39% DRAM revenue share — levels last seen in 2024 — after ceding the lead in 2025. | 39.00% | 26.00% | $80.0B | +168.00% | 70.00% | 5.1Q | $88.0B | $33.6B | 140k |
| 2 | SK hynix 韩国利川 · 1b / 1c nm，TSV MR-MUF 季度创纪录，份额萎缩：收入同比增长 214%，但由于三星和美光挤压了两端，增长了 39% → 26%。 | 26.00% | 52.00% | $57.1B | +214.00% | 76.30% | 6.2Q | $96.5B | $24.1B | 175k |
| 3 | 美光科技 美国博伊西 · 1β / 1γ nm EUV 落后 SK 海力士一分——这是自 2014 年以来两者最接近的一次。显示的利润率为 GAAP 净值。 | 25.00% | 19.00% | $41.5B | +345.80% | 68.10% | 5.8Q | $61.2B | $19.4B | 95k |
| 4 | CXMT 中国合肥 · G4（17nm级） 全球增长最快的 DRAM 供应商；新的 IPO 为 HBM 和 LPDDR6 产能提供资金。 | 5.00% | 0.40% | $6.6B | +716.00% | 9.40% | 2.9Q | $7.1B | $11.0B | 12k |
| 5 | 铠侠 东京，日本 · BiCS 8 / 218L 仅限 NAND。大容量QLC eSSD需求是AI杠杆点。 | — | — | $4.6B | +39.80% | 26.10% | 3.4Q | $14.8B | $6.2B | — |
| 6 | 闪迪 美国米尔皮塔斯 · BiCS 8 / 218L（合资） 与 Kioxia 共享晶圆厂产出；消费者渠道的曝光放大了零售 SSD 的发展。 | — | — | $2.9B | +44.10% | 21.70% | 3.1Q | $8.9B | $3.1B | — |
| 7 | 南亚科技 台湾新北 · 20nm / 1A nm 增长速度第二快的企业，DDR4/LPDDR4/5 供应量不断增加，市场无懈可击。 | 2.00% | — | $2.6B | +690.00% | 31.00% | 3.2Q | $4.4B | $1.9B | — |
| 8 | 华邦 台湾台中 · 25nm / 20nm Specialty and niche DRAM; benefits when tier-1s abandon low-density parts. | 0.90% | — | $0.3B | +51.20% | 15.30% | 3.8Q | $1.2B | $0.6B | — |
如何阅读这些专栏
- DRAM位份额
- 行业 DRAM 位出货量份额，而非收入。比特是诚实的单位——销售最多 HBM 的人会得到收益分成。
- HBM 分享
- 高带宽内存堆栈的出货份额。这是唯一直接映射到人工智能加速器供应的专栏。
- 积压
- 按当前发货率计算的季度预订需求。任何高于四个季度的数据都意味着买方（而不是卖方）正在疲软地进行谈判。
- 预订价值
- 已承诺订单的估计美元价值，越来越多地与超大规模预付款挂钩。
- 财年资本支出
- 财政年度前端资本支出。请注意滞后：工具投入到卷位运行七到九个季度。
- HBM wpm
- HBM 晶圆每月开始生产，数量为数千。人工智能供应链中最困难的单一约束。