半导体价格 — 实时半导体价格跟踪器
按节点铸造晶圆、人工智能加速器、先进封装、基板和模拟硅——与内存板相同的统计模型。
贝塔: 存储器之外的半导体覆盖是新的。本书的大部分内容都是建模的，而不是内存方面的——每一行都被标记了 报告值, 计算值 or 估计值 带有源链接。阅读 方法论 在此引用任何内容之前。
快速回答： 截至 1970-01-01，附近有台积电 N2 300mm 晶圆参考 $30,000, N3 附近 $20,000 并且成熟的28nm近 $2,800。跨越 14 篮子里跟踪的半导体合约是 +0.58% 近30天，以及 +6.30% 同比增长——人工智能晶圆、封装和基板上升，成熟节点和模拟硅下降。
半导体价格板 贝塔
14 追踪合约·一篮子 30 天 +0.58% · 篮子同比 +6.30%
| 合同 | 价格 | 每日 H/L | 会议H/L | 30d | 同比 | 人工智能需求 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TSMC-N2铸造厂 台积电 N2 (2nm) 300mm 晶圆 N2 量的第一个全年。前沿晶圆价格是根据客户协商确定的——这是广泛报道的参考水平。 美元/晶圆 | $30,013 | $30,109 $29,854 | $30,109 $29,486 | +0.04% | +11.11% | 72.00% | Industry wafer-price reporting (TSMC N2 ramp, ~$30k/wafer) 估计值 · 2026-07 |
TSMC-N3铸造厂 台积电 N3 (3nm) 300mm 晶圆 AI ASIC 和旗舰移动 SoC 的主力节点。在扩建过程中，利用率实际上保持在满状态。 美元/晶圆 | $20,007 | $20,064 $19,933 | $20,064 $19,816 | +0.54% | +5.26% | 68.00% | 报告的台积电 N3 参考晶圆定价 报告值 · 2026-07 |
TSMC-N5铸造厂 台积电 N5/N4 300mm 晶圆 Hopper 级和 Blackwell 级计算芯片均在这里制造。需求使 N5 的定价像前沿节点一样远远超过了通常的衰减曲线。 美元/晶圆 | $15,970 | $16,031 $15,924 | $16,031 $15,789 | +0.19% | +6.67% | 80.00% | 报告的台积电 N5/N4 参考晶圆定价 报告值 · 2026-07 |
TSMC-N7铸造厂 台积电 N7/N6 300mm 晶圆 一个节点明显发生了翻转：N3/N2 迁移释放的容量没有被吸收得像释放得那么快。 美元/晶圆 | $9,522 | $9,556 $9,465 | $9,607 $9,465 | -0.04% | -2.06% | 24.00% | 根据报告的前沿衰减曲线建模 估计值 · 2026-07 |
MATURE-28铸造厂 成熟节点28nm 300mm晶圆 中国成熟节点产能保持28纳米竞争力。 Weakest corner of the semiconductor pricing book. 美元/晶圆 | $2,804 | $2,830 $2,783 | $2,841 $2,783 | -0.43% | -6.67% | 8.00% | 模拟成熟节点代工厂报价 估计值 · 2026-07 |
GPU-B200加速器 NVIDIA B200 加速器（模块） 系统销售的配置产品； unit pricing is channel-reported, not a public list.内存内容现在占 BOM 的很大一部分。 美元/单位 | $34,049 | $34,401 $33,462 | $34,401 $33,455 | +1.20% | +9.68% | 100.00% | 渠道报告的 Blackwell 模块定价范围（30k-40k 美元） 估计值 · 2026-07 |
GPU-H200加速器 NVIDIA H200加速器（模块） 上一代。随着 Blackwell 供应的改善而走软——这是加速器书中最明显的下降趋势。 美元/单位 | $27,628 | $28,158 $27,074 | $28,158 $27,074 | -1.34% | -8.33% | 100.00% | 二级市场及渠道报价 估计值 · 2026-07 |
每日 H/L 是当前报价日的范围；会话 H/L 是跟踪 30 天的报价窗口。最后更新 .
如何阅读半导体定价
半导体价格不是一个市场。代工晶圆定价是一个协商的、按客户定价的合同市场，其参考水平每年变动一到两次。先进封装和基板的行为类似于分配市场——产能而非价格决定了需求。加速器作为系统出售，因此单位定价是按渠道报告的。只有内存才有真正的每日现货板，这就是为什么这里的 DRAM、HBM 和 NAND 跟踪器比本页具有更细粒度的历史记录。
整个表格中存在着分歧：任何与人工智能数据中心扩建相关的产品价格都很紧张，而其他所有产品——成熟节点晶圆、微控制器、后沿逻辑——仍在下行周期中工作。
相关追踪器
半导体定价常见问题解答
- 今天的半导体定价是多少？
- 本页的表格按节点、人工智能加速器、先进封装、基板和模拟芯片跟踪代工晶圆的参考半导体价格，每个价格都有现货水平、每日高点和低点、30 天时段高点和低点以及 30 天和同比变化。
- 半导体晶圆的成本是多少？
- 领先的300mm晶圆是芯片供应链中最昂贵的部分：N2每片晶圆的报价约为30,000美元，N3约为20,000美元，N5/N4约为16,000美元，而成熟的28nm约为2,800美元。领先的晶圆价格是根据客户协商确定的，因此公布的价格仅供参考，而不是公开现货市场。
- 半导体价格为何上涨？
- 人工智能数据中心扩建所涉及的任何东西——领先的晶圆、CoWoS 封装、大型 ABF 基板和 HBM——都受到容量限制且价格上涨。成熟节点晶圆和汽车微控制器等非AI芯片仍处于温和下行周期，因此半导体市场同时运行两个方向。
- 为什么这个半导体价格追踪器被标记为 Beta 版？
- 记忆之外的内容较新，本书的大部分内容都是建模而不是报告。每行都带有一个基础标志（报告的、派生的或估计的）和源链接，因此您可以准确地看到哪些数字是打印的，哪些是模型的。
- 半导体定价与内存价格有何关系？
- 内存是半导体市场中变动最快的板块，也是真正每天都有现货板的板块。 MemoryIndex 上的 DRAM、HBM 和 NAND 跟踪器具有更深厚的历史；本页将这些举措放在晶圆、封装和成品加速器的背景下。