Precio HBM — memoria de alto ancho de banda para IA
Coste por pila de HBM3 y HBM3E, y cómo su oferta condiciona a toda la DRAM.
Respuesta rápida:12/10/2026 — HBM3 24GB 12-Hi Stack:200,13 US$(184,1 €)USD / stack · Var. 30 días +0,06% · Var. interanual +4,00%。Media de la cesta:4contratos · Var. 30 días +1,05% · Var. interanual +53,25%
La HBM apila chips de DRAM con vías a través del silicio y se coloca junto al acelerador de IA. El rendimiento del apilado y la capacidad de encapsulado avanzado (CoWoS) limitan la oferta, que se vende por asignación a cientos de dólares por pila. Este producto marca el equilibrio de todo el mercado de memoria.
Última actualización
Contratos monitorizados
4contratos · Media de la cesta +1,05% / +53,25%
| Contrato | Precio spot | Máx./mín. del día | Máx./mín. 30 días | Var. 30 días | Var. interanual | Gráfico | Fuente |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
HBM3-24G HBM3 24GB 12-Hi Stack USD / stack | 200,13 US$ 184,1 € | 200,84 US$ 198,77 US$ | 201,07 US$ 198,50 US$ | +0,06% | +4,00% | Gráfico ↗ | Silicon Analysts HBM pricing table 2026-07 |
HBM3E-36G HBM3E 36GB 12-Hi Stack USD / stack | 2092,00 US$ 1925 € | 2117,98 US$ 2069,77 US$ | 2117,98 US$ 2042,85 US$ | -0,85% | +14,00% | Gráfico ↗ | TrendForce citing Seoul Economic Daily spot-market reporting 2026-09-01 |
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El máximo y mínimo diarios reflejan el rango de la sesión actual; los de 30 días, el rango de las últimas cuatro semanas. La conversión a euros usa un tipo de referencia (1 USD = 0,92 EUR, a 6 de agosto de 2026) y es orientativa, no un tipo de negociación.(EUR · 2026-08-06)
Preguntas frecuentes
- ¿Por qué es tan cara la HBM?
- El rendimiento del apilado es bajo, el encapsulado avanzado es un cuello de botella y no se vende en mercado abierto, sino mediante contratos de asignación.
- ¿Cuándo llega la HBM4 en volumen?
- Los fabricantes están escalando producción para la siguiente generación de aceleradores; el suministro inicial va a los clientes principales. Actualizamos los niveles en cuanto se publican.
- ¿Quién fabrica HBM?
- El suministro se concentra en SK hynix, Samsung y Micron, con equipos, materiales y ensamblaje repartidos por toda la cadena asiática.
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