Rastreador de precio HBM

Precio HBM — memoria de alto ancho de banda para IA

Coste por pila de HBM3 y HBM3E, y cómo su oferta condiciona a toda la DRAM.

Respuesta rápida:12/10/2026 — HBM3 24GB 12-Hi Stack:200,13 US$(184,1 €)USD / stack · Var. 30 días +0,06% · Var. interanual +4,00%。Media de la cesta:4contratos · Var. 30 días +1,05% · Var. interanual +53,25%

La HBM apila chips de DRAM con vías a través del silicio y se coloca junto al acelerador de IA. El rendimiento del apilado y la capacidad de encapsulado avanzado (CoWoS) limitan la oferta, que se vende por asignación a cientos de dólares por pila. Este producto marca el equilibrio de todo el mercado de memoria.

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Contratos monitorizados

4contratos · Media de la cesta +1,05% / +53,25%

Precio HBM — memoria de alto ancho de banda para IA
ContratoPrecio spotMáx./mín. del díaMáx./mín. 30 díasVar. 30 díasVar. interanualGráficoFuente
HBM3-24G
HBM3 24GB 12-Hi Stack
USD / stack
200,13 US$
184,1 €
200,84 US$
198,77 US$
201,07 US$
198,50 US$
+0,06%+4,00%Gráfico ↗Silicon Analysts HBM pricing table
2026-07
HBM3E-36G
HBM3E 36GB 12-Hi Stack
USD / stack
2092,00 US$
1925 €
2117,98 US$
2069,77 US$
2117,98 US$
2042,85 US$
-0,85%+14,00%Gráfico ↗TrendForce citing Seoul Economic Daily spot-market reporting
2026-09-01
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El máximo y mínimo diarios reflejan el rango de la sesión actual; los de 30 días, el rango de las últimas cuatro semanas. La conversión a euros usa un tipo de referencia (1 USD = 0,92 EUR, a 6 de agosto de 2026) y es orientativa, no un tipo de negociación.(EUR · 2026-08-06)

Preguntas frecuentes

¿Por qué es tan cara la HBM?
El rendimiento del apilado es bajo, el encapsulado avanzado es un cuello de botella y no se vende en mercado abierto, sino mediante contratos de asignación.
¿Cuándo llega la HBM4 en volumen?
Los fabricantes están escalando producción para la siguiente generación de aceleradores; el suministro inicial va a los clientes principales. Actualizamos los niveles en cuanto se publican.
¿Quién fabrica HBM?
El suministro se concentra en SK hynix, Samsung y Micron, con equipos, materiales y ensamblaje repartidos por toda la cadena asiática.

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