Legacy DDR4 is still the fastest line on the board, HBM finally has a public export print at $76 a unit — and for the first time this cycle the forward guidance moved down, not up.
| Produkt | Preis | Wow | YoY |
|---|---|---|---|
| DDR4-8GDDR4 8 GB (1 Gx8) 3200 | $45.69USD / CHIP | +2.55% | +860.00% |
| DDR4-16GDDR4 16 GB (2 Gx8) 3200 | $82.96USD / CHIP | +5.23% | +690.00% |
| DDR5-16GDDR5 16 GB (2 Gx8) 4800/5600 | $58.54USD / CHIP | +2.72% | +480.00% |
| RDIMM-64GDDR5 RDIMM 64 GB (32 x 16 GB) | $1,953USD / MODUL | +2.98% | +455.00% |
| HBM3E-36GHBM3E 36 GB 12-Hi-Stack | $2,108USD / STAPEL | +0.28% | +14.00% |
| HBM4-48GHBM4 48 GB 16-Hi-Stack | $3,521USD / STAPEL | -0.58% | +0.00% |
| eSSD-30TEnterprise SSD 30.72TB QLC | $4,649USD/Fahrt | +3.51% | +165.00% |
| RTL-32GEinzelhandels-DDR5-32-GB-Kit (2x16, 6000 CL30) | $467.78USD / Bausatz | +1.18% | +230.00% |
The node squeeze is doing more work than the generation. DDR4 16Gb is the week's biggest mover and DDR4 8Gb has printed a record $25.00 contract, because buyers on locked industrial and networking BOMs cannot requalify out of parts the tier-1s are retiring.
Das erste echte Bärensignal liegt in der Führung, nicht im Band. Vertragsverhandlungen, die auf +13-18 % QoQ ausgerichtet waren, wurden auf +8-13 % gekürzt, und Sigmaintell hat jetzt mehrere Kategorien unter 10 % – die Preise steigen immer noch, aber die zweite Ableitung hat sich geändert.
HBM is decoupled from the board and behaving like it. Korean export data puts HBM at $76.13 a unit, the first time above $70, yet HBM3E and HBM4 barely move week to week because they are sold on multi-quarter allocation, not spot.
Der Einzelhandel hinkt hinterher, und diese Lücke ist der Schlüssel. Das 32-GB-Kit ist in dieser Woche im niedrigen einstelligen Bereich gestiegen, während die zugrunde liegenden 16-GB-DDR4- und DDR5-Chips einen Anstieg im mittleren einstelligen Bereich verzeichneten – der Einzelhandel absorbiert erst spät und dann auf einmal, und genau dann beginnt sich die Verbrauchernachfrage selbst zu zerstören.
Verpackung, not wafers, is the constraint that has not eased. CoWoS-L is the strongest line on the semis strip while N2 wafers and B200 accelerators are flat to down, which keeps the AI bottleneck downstream of the fab and keeps HBM allocation tight into 2027.
| Produkt | Preis | Wow | YoY |
|---|---|---|---|
| TSMC-N2TSMC N2 (2 nm) 300 mm Wafer | $30,013USD/Wafer | +0.62% | +11.11% |
| GPU-B200NVIDIA B200-Beschleuniger (Modul) | $34,049USD/Einheit | -0.52% | +9.68% |
| CoWoS-LCoWoS-L fortschrittliche Verpackung | $6,478USD / Interposer | +3.18% | +18.18% |
| MCU-3232-Bit-MCU für den Automobil-/Industriebereich | $3.14USD/Einheit | +0.06% | -4.55% |
Drei Schlagzeilen, die einen Preis bewegten
- DRAMMarktdaten
HBM squeeze pushes legacy PC DRAM to a record: DDR4 8Gb contract hits $25.00, +4.17% MoM
Ein Rekordvertragspreis für einen End-of-Life-Knoten ist das eindeutigste Maß dafür, wie stark die HBM-Umstellung zu einer Verknappung der Rohstoffversorgung geführt hat.
Seoul Economic Daily ↗ - HBMMarktdaten
Korean HBM export price tops $70 a unit for the first time, averaging $76.13 as HBM4 ships in volume
HBM has almost no public pricing, so a customs-derived $76.13 average is the closest thing to a printed HBM number anyone gets.
Seoul Economic Daily ↗ - DRAMAbwärtsrisiko
Die DRAM-Vertragsprognose wurde von +13–18 % auf +8–13 % QoQ gesenkt, da die Käufer den Erhöhungen nicht mehr zustimmen
Führung ist das Erste, was einen Erinnerungszyklus unterbricht, und dies ist der erste Teil des Laufs.
Hardware-Busters ↗
Jede Ebene darüber ist derselbe Sitzungsdruck Live-Board zeigt, und jede wird in der als „berichtet“, „abgeleitet“ oder „Schätzung“ gekennzeichnet Methodik.