Stesso silicio, prodotto diverso
La HBM (memoria a larghezza di banda elevata) impila da 8 a 16 die DRAM con via passanti in silicio e li collega accanto a una GPU o ASIC. DDR5 e DDR4 sono die singoli venduti in server, PC e moduli. Entrambi iniziano come wafer DRAM presso gli stessi tre fornitori, quindi competono per la stessa capacità produttiva.
La HBM viene venduta con allocazione pluritrimestrale a un ristretto elenco di acquirenti di acceleratori. DDR5 e DDR4 vengono scambiati a contratto e su un piano spot aperto. Questo è il motivo per cui i livelli HBM qui sono contrassegnati come segnalati o derivati dal reporting della catena di fornitura, mentre DDR5 riporta un dato giornaliero.
Costo per GB sulla scheda di oggi
HBM3 24GB: $8.31/GB. HBM3E 36GB: $58.56/GB. HBM4 48GB: $73.35/GB. DDR5 16Gb: $29.27/GB. DDR4 16Gb: $41.48/GB. GDDR6 16Gb: $5.81/GB.
Queste cifre per GB derivano: il livello pubblicato diviso per la capacità della parte. I livelli HBM3E e HBM4 sono indicazioni spot di lotti scarsi riportati nel settembre 2026, molte volte superiori ai prezzi degli accordi a lungo termine, quindi gli acquirenti a contratto pagano sostanzialmente meno per GB di quanto suggerisce questa linea. Considera il numero per GB HBM come un tetto massimo, non come un costo tipico.
Perché la domanda di HBM aumenta i prezzi delle DRAM
Each HBM bit uses roughly three times the wafer area of a DDR5 bit once stacking yield and the larger die are counted. Every wafer moved to HBM removes several times its HBM output from the commodity market. Suppliers have been moving wafers because HBM margins are higher, which is the core of the 2025–26 DDR5 and DDR4 squeeze.
Il grafico riassegna ogni riga a 100 in modo da poter vedere quale parte si è spostata per prima. Nell'arco di periodi più lunghi le linee delle materie prime si sono spostate più in là di quelle della HBM: la HBM viene prezzata con un anno di anticipo in base all'allocazione, mentre la DRAM spot viene riprezzata ad ogni sessione.
Cosa ridurrebbe o allargherebbe il divario
Innanzitutto il lato negativo: la domanda consumer di DRAM è debole rispetto ai prezzi attuali e le richieste spot di DDR5 sono rallentate a settembre. Se la DRAM spot si blocca mentre l'allocazione HBM rimane, il rapporto HBM/DDR5 si allarga nuovamente. La capacità extra di HBM4 presso SK Hynix, Samsung e Micron potrebbe anche alleviare il premio HBM per lotti scarsi fino al 2027.
Il lato positivo: qualsiasi sviluppo di acceleratori oltre l’attuale allocazione continua a convertire i wafer e mantiene strette le DRAM di base. Guardate una stampa negativa sostenuta a 30 giorni su HBM3, la generazione più vecchia, come primo segnale che i prezzi HBM si stanno attenuando.