Gleiches Silikon, anderes Produkt
HBM (High-Bandwidth Memory) stapelt 8 bis 16 DRAM-Chips mit durchgehenden Silizium-Durchkontaktierungen und verbindet sie neben einer GPU oder einem ASIC. DDR5 und DDR4 sind Einzelchips, die in Servern, PCs und Modulen verkauft werden. Beide beginnen als DRAM-Wafer bei denselben drei Lieferanten, konkurrieren also um die gleiche Fertigungskapazität.
HBM wird im Rahmen einer vierteljährlichen Zuteilung an eine ausgewählte Liste von Beschleunigerkäufern verkauft. DDR5 und DDR4 werden auf Vertragsbasis und auf einem offenen Spot-Board gehandelt. Aus diesem Grund werden die HBM-Werte hier als gemeldet gekennzeichnet oder aus der Berichterstattung der Lieferkette abgeleitet, während bei DDR5 ein täglicher Spotdruck erfolgt.
Kosten pro GB auf dem heutigen Board
HBM3 24GB: $8.31/GB. HBM3E 36GB: $58.56/GB. HBM4 48GB: $73.35/GB. DDR5 16Gb: $29.27/GB. DDR4 16Gb: $41.48/GB. GDDR6 16Gb: $5.81/GB.
Diese Pro-GB-Zahlen werden abgeleitet: der veröffentlichte Wert dividiert durch die Kapazität des Teils. Bei den HBM3E- und HBM4-Werten handelt es sich um im September 2026 gemeldete Spot-Indikationen für knappe Lose, die ein Vielfaches der langfristigen Vertragspreise betragen, sodass Vertragskäufer wesentlich weniger pro GB zahlen, als diese Zeile vermuten lässt. Betrachten Sie die HBM-Zahl pro GB als Obergrenze und nicht als typische Kosten.
Warum die HBM-Nachfrage die DRAM-Preise erhöht
Each HBM bit uses roughly three times the wafer area of a DDR5 bit once stacking yield and the larger die are counted. Every wafer moved to HBM removes several times its HBM output from the commodity market. Suppliers have been moving wafers because HBM margins are higher, which is the core of the 2025–26 DDR5 and DDR4 squeeze.
Das Diagramm stellt jede Zeile auf 100 um, sodass Sie sehen können, welcher Teil zuerst verschoben wurde. Über längere Zeiträume haben sich die Rohstofflinien weiter bewegt als HBM: HBM wird im Rahmen der Allokation ein Jahr im Voraus bewertet, während Spot-DRAM jede Sitzung neu bewertet.
Was würde die Kluft verkleinern oder vergrößern?
Der Nachteil zuerst: Die DRAM-Nachfrage der Verbraucher ist angesichts der aktuellen Preise schwach und die Nachfrage nach DDR5-Spots hat sich im September verlangsamt. Wenn Spot-DRAM ins Stocken gerät, während die HBM-Zuteilung bestehen bleibt, vergrößert sich das HBM-zu-DDR5-Verhältnis erneut. Zusätzliche HBM4-Kapazität bei SK Hynix, Samsung und Micron könnte auch die HBM-Prämie für knappe Lose bis 2027 verringern.
Vorteil: Jeder Beschleunigerausbau, der über die aktuelle Zuteilung hinausgeht, führt zu einer Konvertierung von Wafern und hält den Standard-DRAM knapp. Beobachten Sie einen anhaltend negativen 30-Tage-Abdruck bei HBM3, der ältesten Generation, als erstes Anzeichen dafür, dass die HBM-Preise nachlassen.