记忆指数周刊 · 第 # 期1

DDR4 8Gb 一年内增长了 860% — 但它仍然不是涨幅最大的

· DRAM、HBM、NAND 和半导体的周环比和年环比。三分钟。

传统 DDR4 仍然是主板上最暴力的产品线,HBM4 的第一个可靠打印价格约为 500 美元/堆栈,该周期的第一个真正的熊市信号出现在晶圆厂资本支出中,而不是价格中。

本周的变动因素——周环比和年环比
产品价格哇同比
DDR4-8GDDR4 8Gb (1Gx8) 3200$45.69美元 / 芯片+2.55%+860.00%
DDR4-16GDDR4 16Gb (2Gx8) 3200$82.96美元 / 芯片+5.23%+690.00%
DDR5-16GDDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600$58.54美元 / 芯片+2.72%+480.00%
RDIMM-64GDDR5 RDIMM 64GB (32x 16Gb)$1,953美元 / 模块+2.98%+455.00%
HBM3E-36GHBM3E 36GB 12 层堆栈$2,108美元 / 堆栈+0.28%+14.00%
HBM4-48GHBM4 48GB 16 层堆栈$3,521美元 / 堆栈-0.58%+0.00%
eSSD-30T企业级SSD 30.72TB QLC$4,649美元/驱动器+3.51%+165.00%
RTL-32G零售 DDR5 32GB 套件(2x16、6000 CL30)$467.78美元/套+1.18%+230.00%

The story is still the node, not the generation. DDR4 8Gb and 16Gb — parts the tier-1s are trying to exit — are outrunning DDR5 on a YoY basis by a wide margin, because industrial and networking buyers with locked BOMs cannot requalify out of them.

HBM 故意保持无聊。分配合约不会每周变化;重要的是,HBM4 进入资格认证的价格约为每堆 500 美元,这将重新定价 2027 年零件的整个加速器 BOM。

熊箱现在已经有日期了。 SK 海力士批准 38B 美元的新晶圆厂是回到供应过剩的第一个可靠途径 - 但新的前端产能需要七到九个季度才能生产比特,因此风险将在 2027-28 年而不是本季度出现。

零售业是一个最终迎头赶上的滞后指标:美国 DDR5 套件定价在 30 天内上涨了两位数,而此时正是消费者新闻通知和需求开始自我毁灭的时候。

半导体(测试板)
产品价格哇同比
TSMC-N2台积电 N2 (2nm) 300mm 晶圆$30,013美元/晶圆+0.62%+11.11%
GPU-B200NVIDIA B200 加速器(模块)$34,049美元/单位-0.52%+9.68%
CoWoS-LCoWoS-L先进封装$6,478美元/中介层+3.18%+18.18%
MCU-3232位汽车/工业MCU$3.14美元/单位+0.06%-4.55%

三个影响价格的头条新闻

  • 资本支出下行风险

    SK hynix drops 5% after approving $38B of new memory fabs; Seagate falls 7%

    这一周期的第一个可靠的供应答案——市场在一天之内将其解读为看跌。

    24/7 华尔街 ↗
  • 政策下行风险

    随着中国迈向微米级产量,长鑫存储计划在北京建设第二家 DRAM 工厂

    A second CXMT plant is the one variable that can break DDR4 pricing faster than the tier-1s can exit it.

    寻找阿尔法 ↗
  • 零售下行风险

    随着消费者达到承受能力极限,内存价格飙升开始降温

    需求破坏是这个周期结束的另一种方式,零售业是它首先出现的地方。

    雅虎财经 ↗

上面的每个级别都是相同的会话打印 现场板 显示,并且每个都被标记为报告、导出或估计 方法论.

If one person you work with should see this week's numbers, send it to them — that is how this list grows.

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